近日，由中国中幼贸易企业协会牵头造订的集体尺度《玻璃通孔(TGV)激光微孔精密加工设备技术规范》(T/ACCEM 821-2026)正式颁布

。武汉投控集团权属企业检测集团红表光电检测中心作为主题参加单元，全程参加尺度的技术论证、指标验证与文本假造，以专业技术能力推动我国先进封装领域主题设备技术规范落地，为半导体产业高质量发展筑牢技术基础

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随着全球半导体产业向高密度、高机能、高集成方向加快迭代，玻璃通孔(TGV)技术作为先进三维封装的关键工艺之一，其激光微孔加工设备的机能与精度直接影响芯片封装的靠得住性与良率

。这次颁布的规范初次系统明确了国内TGV激光加工设备的技术要求、试验步骤、检验规定等主题内容，添补了我国在该领域的尺度空缺，标志取我国在先进封装主题设备尺度化建设方面迈出关键一步

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检测集团红表光电检测中心依附在光电检测、半导体设备校准等领域的技术堆集，以及服务高端造作产业的实际经验，为尺度造订提供了关键数据支持与实际案例，确保尺度既对标国际先进水平，釉祯合国内产业发展需要，有力推动了产业尺度与技术创新的深度融合

。这次参加集体尺度造订，是检测集团践行“技术赋能产业、尺度引领发展”理想的沉要体现

。该尺度的执行将有效疏导行业技术升级，提升国产高端设备的市场竞争力，为我国半导体产业链自主可控提供坚实支持

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下一步，检测集团将持续聚焦半导体、光电信息等战术性新兴产业，以检验检测技术为主题深度参加尺度研造、加快打造国内当先的技术高地，充分阐扬技术与资源优势助力突破半导体领域主题技术瓶颈，为产业升级与造作强国建设贡献“武汉检测”力量

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